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大盤分析

美股中紅，日、韓股開高0.5%、0.91%。摩台指開高1.4大點，台股以6784點開出，開低3點。外資唱衰跌到6100點，金融股續挫。

進入陰曆7月，資產營建股轉弱。洋華續強，穩住觸控面板股，中國移動總裁王建宙明天抵台，將分別與宏達電、聯發科簽約，在台建立TD實驗室，力拼3G 技術，宏達電、聯發科走穩，中國3G受惠股、手機及高價股漲跌互見。

惠普上季獲利優於預期，穩住NB、PCB、被動元件股。北美7月B/B值勁升至1.06，30個月新高；DDR2現貨價漲到1.51美元，11個月新高，鼓舞半導體股。數位相機股下挫。

災後重建公共工程、鋼鐵、水泥、PVC股下半場拉升。油、金、鎳及大宗物資漲，銅跌，糧食、貴金屬、LED及太陽能股下跌。

觀光股轉弱。BDI下跌，航運股整理。線上遊戲股轉弱。9：22跌破季線來到6647點。9：30上證開高走高。午盤美股電子盤上漲，亞股漲勢擴大，權值股緩步走高。終場指數以6733點作收，下跌55點，成交值891億元。均賣張接近均買張，委買張數大於委賣張數50萬張。午盤新台幣升值2.7分。摩台指翻紅，逆價差縮小2.01大點，收在近高，成交量增加近倍，續漲。

十大類股漲跌表現：水泥-0.43%、食品-1.16%、塑化-1.02%、紡纖-0.82%、生技-1.75%、機電-0.26%、電子-0.22％〈成交比重61.4%〉、造紙-1.87%、營建-3.38%、金融-2.11%〈成交比重10.2%〉、鋼鐵-2.72%、汽車3.32%、運輸-2.15%、觀光-2.7%。

技術面：開平走低收高，收黑K棒，留86點下影線， 跌破季線收在季線之上，KD空頭排列，D-MACD負值擴大。未來量不再創新低的話，6647點起漲點機率高。